威海线路板回收处理流程介绍
我们在收购电子元器件货存,必须留意的小细节有很多,产品的外包装盒,商品标签图,原盘编带,产品实物图片等,每处小细节都必须根据专业性的质量检测,可以判断是不是能够重新再次回收利
用.假如没有事先对货物进行产品质量检测直接收购,很可能会遇到仿货产品氧化,非全新原装进口等问题.接下来就带大家了解质量检测技术I程师是怎样验货的.电子元器件**实用的验货方法
一、质量检测技术I程师是怎样检验电子元器件外观的?主要是根据看产品标签、编芾,丝印信息以及封装外观情況是不是正常的(1)核对商品标签信息是不是正确通常情况下的商品标签上除了型
号、数量、批次等信息外,还会有一些环保健康信息,MSL(湿度敏感等级)信息,安全认证信息等,这些信息能够在官方网或者找数据资料核对.假若不能够直观判断商品标签信息,有途径的质量检测
技术工程师,会找原厂或者代理查LOT No等信息,看看是不是有出过该批次的物料;(2)查看是不是重新编带:-般情況,我们拿到货物是真空原包装的就不再需要拆开看编带了,假如没有了真空包装
我们会抽出编芾查看边缘是不是有重新封过的痕迹,芯片方向排列是不是统一,引脚是不是出现弯曲变形氧化,编带是不是有空缺等为什么我们要检验编带呢?归因于重新编带的料,有可能存在混料
情況(编芾里有原厂不良品、散新、国产**等),更有可能会出现:产品引脚弯曲、弯曲、氧化等问题.
(3)产品丝印检验产品丝印上的数字、字母通常情况下能够表达出该产品型号、品牌、生产周期、生产地、环保标贴等.质量检测技术工程师找到对应产品官方网,输入该产品的型号查询到该
电子元器件对应年代的规格书,再根据与实物对比判断丝印字体,上下位置是不是一致,丝印格式是不是正确,定位孔位置、封装尺寸是不是符合规格书等,质量检测技术工程师同时观察看产品本体表
面是不是氧化,破损,表面磨损,脚部沾锡,划痕,翻新,接脚,缺少零件,模块类留意脚是不是松动等情況进一步判断是不是能够收购.
二产品实物检测—验证真假的**终较量外观检验后,假若还担心有货物存在问题,那么就必须进一步实际检测产品,做更精准的判断.产品检测的方式其实有很多种,检测产品质量是不是
正常的,要由外到内去做分析通常情况下常见的检测方式如下:1、电性测试(主要是检查芯片是不是有短路、开路情況,产品电性参数是不是符合数据参数);2、功能测试(主要是检查产品的功能是
不是正常的);3、X-RAY(主要是对比分析,根据X-ray,检测芯片内部结构是不是一致);4、De-cap测试(主要是对比分析,检测产品内部晶元是否-致);三、电子元器件质量检测工程师验货心得体会1.
首先我会先看型号,查阅这颗料的封装和这的市场流通情况,是否为通用料,或者说这颗料偏不偏?初步判断是否可以回收的物料,再进行评估回收的风险;2、根据产品实际情况挑侧重点法分析,比如,如
果是BGA封装、QFP封装的,,这些封装相对复杂的,引脚数多的,造假的可能性相对小--点翻新的或者重新植球的居多,就侧重看下货有没有翻新的痕迹;3、如果是一些简单封装的料,比如SOIC-8封装
SOT-23封装、TO-220封装那市场很多都可以仿得出来,这类产品**假冒的居多,这个时候就得结合包装、实物去-步步分析,如果外观没办法确认的,或者说觉得+分可疑的,可以进一步去分析(做
X-RAY、电性、功能和De-cap测试).